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TDK工厂备货,高通正式宣战!基带捆绑PA卡位RF前端
发布时间: 2017-08-15 点击量:432
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高通和TDK合资工厂出货,降价两成抢市场

如今,RFFE正面临着难题,高端智能手机不断推陈出新,屏幕越来越大、机身越来越轻薄等等这些变化导致了关键RFFE组件的物理空间减少。另一方面,不断增加的频段、载波聚合需求的加大,以及未来不断出现的需求如4×4 MIMO,RFFE正在变得越来越复杂。RFFE厂商迫切需要一个集成化的解决方案,否则,对于高端智能手机,它将会很难在一个设计中支持如此多的频段和载波聚合组合。

为了解决这一问题,近年来,多家第三方射频前端芯片公司一直在努力。不过,第三方仅仅拥有一个或几个简单的射频元器件,只能独立地工作实现一些硬件上的功能。有些技术,比如包络追踪(Envelope Tracking)、TruSignal天线信号增强等,必须要与Modem平台紧密配合才能实现最好的性能,高通早就瞄准了这块肥肉,等到现在动手,看来时机是工厂和市场都准备好了。




据悉,高通在2014年推出自家的射频元件方案——RF360,并在2016年与TDK合资公司取名RF360,推出一系列全面性的射频前端(RFFE)解决方案。包括有,除原本CMOS制程PA组件外,首度推出砷化镓(GaAs)多模功率放大器(MMPA)模块,与首款支持载波聚合(Carrier Aggregation,CA)的动态天线调谐解决方案。

●完整的射频前端解决方案。通过与TDK成立的合资公司,高通拥有包括表面声波(SAW)、温度补偿表面声波(TC-SAW)和体声波(BAW)在内的一系列全面的滤波器和滤波技术,另外也拥有像做开关产品或天线调谐的SOI技术,还有低噪声放大器(LNA)技术。

●先进的模块集成功能。与SoC不同,射频前端的集成是做SIP(System In Package,系统级封装),通过与TDK合作,高通加强了模块集成能力,可以提供集成化方案。

●高通具有自己的调制解调器(modem),这是其与第三方射频元器件厂商相比,所拥有的重要差异化优势,从而能提供一套系统化解决方案。




日前,根据供应链传出消息称,高通再次发动价格战。继骁龙中端芯片首次降价到10美元后,高通祭出补贴策略试图卡位射频元件市场,已经成功打入联想/摩托罗拉供应链,第二家潜在客户中兴则还在测试阶段。高通意图非常明显,通过完整的射频前端核心技术剑指高端智能手机市场客户。

供应链消息是,高通计划通过手机基带芯片捆绑PA器件的补贴方式——价格战来快速获取客户和市场。也就是说,只要客户购买基带和RF元件每100万颗可以折抵30万美元。平均每一颗PA可以折抵0.3美元,以市场一颗PA超过1美元价格计算,折扣达到两成。对于中国手机品牌而言,能够拿到更具性价比的方案,可以大大减少中间成本。

手机射频前端市场:蛋糕很大,巨头扎堆

数据显示,手机射频(RF)前端模块和组件市场发展迅猛,2016年其市场规模为101亿美元,预计到2022年将达到227亿美元,复合年增长率为14%。这样的高速增长,惹得其它半导体市场中的厂商羡慕不已。

手机芯片向多模方向发展以及支持频段数量指数性增加,导致手机射频前端模块数量快速增长,预计到2019年,全球移动通信终端的总出货数量可达28亿台。手机芯片毛利率持续下滑,高通、联发科、展讯向射频+芯片一体方案延伸,横向拓展切入产业,抢食大蛋糕。




但是,各种手机射频前端组件的增速不一,如天线调谐器(Antenna tuners)的复合年增长率为40%,滤波器(Filters)的复合年增长率为21%,射频开关(Switches)的复合年增长率为12%,而射频功率放大器和低噪声放大器(PAs & LNAs)的复合年增长率仅为1%。

滤波器是射频前端市场中最大的业务板块,其市场规模将从2016年的52亿美元增长至2022年的163亿美元。滤波器市场的驱动力来自于新型天线对额外滤波的需求,以及多载波聚合(CA)对更多的体声波(BAW)滤波器的需求。

功率放大器(PA)和低噪声放大器(LNA)是射频前端市场中第二大的业务板块,但是其增长乏力。高端LTE功率放大器市场的增长将被2G和3G市场的萎缩所平衡。由于新型天线的出现和增长,低噪声放大器市场将稳步前行。

开关是射频前端市场中第三大的业务板块,其市场规模将从2016年的10亿美元增长至2022年的20亿美元。该市场将主要由天线开关业务驱动而增长。

天线调谐器是射频前端市场中最小的业务板块,2016年市场规模约为3600万美元,预计2022年将达到2.72亿美元。该市场的主要增长原因是调谐功能被添加到主天线和分集天线中




目前,联发科宣布旗下旭思投资再度收购功率放大器(PA)厂商络达股权,以期待尽快完成此次并购。锐迪科GSM射频器件累计出货20亿颗,建广资本成立新公司Nexperia整合前端后端产线。此外,射频大厂Qorvo、Skyworks纷纷发布射频前端新产品及增加滤波器产能。

大风暴来袭,RF前端行业变革一触即发

移动通信正在拓展至多个行业,而多载波4G技术的部署也达到了前所未有的规模,目前已使用超过65个3GPP定义的频段。面对这些趋势,无线解决方案制造商力求在微型化、集成性和性能方面实现更高水平。因此,手机射频前端产业对“创新”求贤若渴。


射频前端(RFFE:Radio Frequency Front End)模块是移动终端通信系统的核心组件,对它的理解可以从两方面考虑:一是必要性,它是连接通信收发器(transceiver)和天线的必经之路;二是重要性,它的性能直接决定了移动终端可以支持的通信模式,以及接收信号强度、通话稳定性、发射功率等重要性能指针,直接影响终端用户体验。

射频前端芯片包括功率放大器(PA:Power Amplifier),天线开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer和Diplexer)和低噪声放大器(LNA:Low Noise Amplifier)等,在多模/多频终端中发挥着核心作用。

Mobile Expert数据显示,2020年整个全球射频前端市场会达到180亿美元,2015年到2020年复合增长率达到13%,其中很重要的一块增长就是来自于滤波器、双工器。

滤波器、双工器之所以成为增长来源,是因为随着频段增多而增加:按照一个双工器包含两个滤波器的规格,在2015年,一个顶级智能手机里大概支持15个频段,包含50个滤波器。预计到2020年,一个顶级智能手机中将支持30-40个频段来覆盖全球频段,目前市场上最顶级的智能手机已经支持30多个频段,它包含的滤波器可以到100个以上。




目前全球射频前端芯片产业拥有较为成熟的产业链,欧美IDM大厂技术领先,规模优势明显,台湾企业则在晶圆制造、封装测试等产业链中下游占据重要地位。5G对射频前端芯片的更高要求催生出BAW滤波器、毫米波PA、GaN工艺PA等新的技术热点,形成新的产业驱动力。

当市场发生变革时,整个产业链和价值链将改变,厂商要么努力适应,要么黯然离开。衬底供应商和代工服务商将受到这种快速技术变革的深刻影响。





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